通常所說的導熱硅脂，應該被稱為硅膏。保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些工業用高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。

    硅膠應用中的最大隱患就是芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”可能性是相當大的就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導致顯卡芯片的燒毀。目前硅膠應用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的PentiumMMXIntel硅膠質量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來。而奸商的硅膠好像也特別好用，粘在那假“M64上的散熱片也特別不好拿硬泡硅油

    硅脂和硅膠只差個字，而且都是導熱材料，硅脂和硅膠雖然都是導熱材料，但是硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片。不過它特性還是有比較大的差別的萬一使用不當，后果可是很嚴重的。

    硅膠是導熱性與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，強行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來。

    硅膠與硅脂都是有助于系統散熱的材料，所不同的硅膠是具有良好導熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用于在設備表面粘貼散熱片或風扇；而硅脂則是乳狀不具有粘性，作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的而并不同于一般用的乳狀液體硅脂。

    硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大于顯示芯片，而且CPU個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。

    資訊來源于  硬泡硅油供應商  揚州晨化新材料股份有限公司