通常所(suo)說(shuo)(shuo)的導(dao)(dao)熱硅脂(zhi)，應該被稱為(wei)(wei)硅膏(gao)。保(bao)證了一定(ding)的流動性，而填(tian)(tian)料(liao)填(tian)(tian)充(chong)了CPU和散熱器(qi)之間的微(wei)小(xiao)空隙(xi)，保(bao)證了導(dao)(dao)熱性。對溫(wen)度敏感性低，低溫(wen)不(bu)(bu)變稠，高溫(wen)下也不(bu)(bu)會變稀，而且不(bu)(bu)揮發，所(suo)以能夠(gou)使用(yong)(yong)比(bi)較長時間。現在某些工(gong)業用(yong)(yong)高檔導(dao)(dao)熱硅脂(zhi)使用(yong)(yong)銀粉或鋁粉作為(wei)(wei)填(tian)(tian)料(liao)，利用(yong)(yong)了金(jin)屬的高導(dao)(dao)熱性，但是相(xiang)對來(lai)說(shuo)(shuo)金(jin)屬顆粒比(bi)較大(da)，填(tian)(tian)充(chong)效(xiao)果(guo)較差，其性能提高幅度并不(bu)(bu)大(da)，而且使硅脂(zhi)具(ju)有導(dao)(dao)電性，使用(yong)(yong)不(bu)(bu)當容(rong)易造成短(duan)路。

    硅膠應用中的最大隱患就是芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”可能性是相當大的就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導致顯卡芯片的燒毀。目前硅膠應用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的PentiumMMXIntel硅膠質量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來。而奸商的硅膠好像也特別好用，粘在那假“M64上的散熱片也特別不好拿硬泡硅油

    硅(gui)(gui)(gui)脂(zhi)和硅(gui)(gui)(gui)膠(jiao)只差個(ge)字(zi)，而且(qie)都是導熱(re)材料，硅(gui)(gui)(gui)脂(zhi)和硅(gui)(gui)(gui)膠(jiao)雖(sui)然都是導熱(re)材料，但(dan)是硅(gui)(gui)(gui)膠(jiao)一旦(dan)粘(zhan)上后難(nan)以取下，因此大多數時候被用(yong)在一些只需要一次性(xing)粘(zhan)合(he)的場合(he)，比如顯(xian)卡的散熱(re)片(pian)。不(bu)過它特(te)性(xing)還是有比較大的差別的萬(wan)一使用(yong)不(bu)當(dang)，后果可(ke)是很(hen)嚴(yan)重的。

    硅膠是(shi)導熱(re)性與導熱(re)硅脂相比低很多，而(er)且一旦(dan)固(gu)化(hua)，很難(nan)將(jiang)粘合的物體(ti)分開，一般只能(neng)用在(zai)顯卡、內存散熱(re)片。如果用在(zai)CPU上(shang)會(hui)導致過熱(re)，而(er)且很難(nan)將(jiang)散熱(re)片取(qu)下來，強行拔有可能(neng)直接損壞(huai)CPU或CPU插(cha)座甚至(zhi)把顯示芯片從PCB上(shang)拔下來。

    硅膠與硅脂都是有助(zhu)于系統散熱(re)的(de)材料，所不(bu)同(tong)(tong)的(de)硅膠是具(ju)有良好導熱(re)性(xing)(xing)能(neng)與絕(jue)緣性(xing)(xing)并且在較高溫(wen)度下不(bu)會喪失粘性(xing)(xing)，主要(yao)用(yong)于在設備表面(mian)粘貼散熱(re)片或風扇；而(er)硅脂則是乳(ru)狀不(bu)具(ju)有粘性(xing)(xing)，作用(yong)是填補芯片與散熱(re)片之(zhi)間的(de)空隙，提高熱(re)傳導效率(lv)。時(shi)下很(hen)多高檔風扇底部已經涂好了導熱(re)硅脂，這種(zhong)硅脂是干性(xing)(xing)的(de)而(er)并不(bu)同(tong)(tong)于一(yi)般用(yong)的(de)乳(ru)狀液體硅脂。

    硅(gui)膠(jiao)主要用于中低(di)檔(dang)顯(xian)(xian)卡(ka)散(san)熱(re)片(pian)(pian)和(he)主板芯片(pian)(pian)的粘合。由(you)于顯(xian)(xian)卡(ka)芯片(pian)(pian)上(shang)(shang)不(bu)好(hao)固(gu)定散(san)熱(re)片(pian)(pian)，而且(qie)顯(xian)(xian)卡(ka)上(shang)(shang)的散(san)熱(re)片(pian)(pian)一(yi)般也(ye)都(dou)(dou)比較(jiao)小，所以采(cai)用硅(gui)膠(jiao)粘合比較(jiao)普遍(bian)；而CPU產生的熱(re)量一(yi)般遠大于顯(xian)(xian)示芯片(pian)(pian)，而且(qie)CPU個(ge)頭也(ye)比較(jiao)大，所以都(dou)(dou)采(cai)用硅(gui)脂加散(san)熱(re)片(pian)(pian)和(he)扣(kou)具的形式。

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