表面活性劑在電鍍工藝中應用較多，機理也較復雜，至今有待深入研究。但大量實踐證明：表面活性劑的吸附作用不僅改變了鍍件表面的電流分布，使微觀溝槽填平，達到表面平整，而且改變了電極的電位分布，增大了陰極極化，促進了晶核的生成，使鍍層晶粒細化。

此外，帶有- OH、- SO3H、- COOH、- SH、RN= NR等基團的表面活性劑，還可取代水合離子中的H2O，與金屬離子形成絡合物。這些絡合物中的金屬離子在陰極放電沉積時，夾雜在鍍層中，增加了鍍層的光亮度。

某些烷基糖苷表面活性劑和有機胺化合物一樣可作為金屬的緩蝕劑。原因是二者有相似的結構和吸附特性。分子中含有（N、O、S、P等原子）帶孤對電子的極性基團和烴基非極性基團。通過極性基上弧對電子與金屬表面的絡合，形成靜電物理和化學吸附。同時，不飽和雙、叁鍵及苯環上π電子云與金屬也形成化學鍵，使金屬表面具有雙電層吸附膜，而非極性基團定向排列形成疏水性保護膜，抑制了介質對金屬的腐蝕。

陰離子型表面活性劑高級羧酸鹽、磷酸酯鹽可單獨作為油溶性緩蝕劑；C12H25SO4Na與直鏈胺及NaNO2復配作孔蝕緩蝕劑，能抑制304不銹鋼在鹽水中的孔蝕；陽離子型表面活性劑胺的亞硝酸鹽碳酸鹽和鉻酸鹽等可分別作黑色金屬及有色金屬A I、Mg、Ni、Sn、Cu、Zn的氣相緩蝕劑；季銨鹽、2-烷基二甲基氨烷炔溴化物在lmolL HCI中是優良的陽極型緩蝕劑；炔氧甲基季銨鹽適用于濃酸、高溫的惡劣條件，非離子型表面活性劑分子中含有多個醚鍵，是良好的乳化劑和緩蝕劑，可以用此消除點蝕。

例如：對酸中鐵， n-烷基三甲銨乙內酯及n-癸基吡啶鹽在各自臨界膠束濃度附近緩蝕良好；酯類在中性水中有優異的緩蝕阻垢性能氧化胺、咪唑型兩性型表面活性劑常用作油田污水和氣井抗H2S腐蝕的緩蝕劑。