聚氨酯密封膠的類型單組分聚氯酯密封膠單組分聚氨隋密封膠為濕氣同化型，吸收空氣巾水分擴鏈交聯，形成彈性體-無須計量配，使方便，但同化較慢單組分聚氯酯密封膠彈好、強度高、耐候性住，對金屬、木材、橡膠、漆面均有良好的粘接性，是今后聚氨酯密封膠的發展方向。為j，提高對金屬、玻璃等表而的黏結力，一般在使用前先刷一遍清潔劑，再分別涂一層玻璃底涂劑或金屬底涂劑。

國外已無底涂劑新產品，如瑞士EMs - TOGO公司的J502擋風玻璃膠，已取消金屬底涂劑，只需配備玻璃底涂劑端硅烷聚氨酯密封膠端異氰酸酯聚氯酯單組分密封膠岡受濕氣影響較大，同化速度慢，同化時釋放二氧化碳，使膠層起泡，有損性能，同時耐熱性較差，  在玻璃、金屬等致密表面L使用不夠理想，必須先涂一層能與異氰酸酯基團作用的底涂劑，操作不方便。

鑒于有機硅氧烷單組分密封膠同化快、不起泡，能與致密表面粘合牢固，耐熱性好的特點，通過在聚氨酯巾引入硅氧烷作為封端劑，得到端硅烷聚氨酯( SPLi)，使密封膠的粘接性、耐熱性、耐水性、耐溶劑性、耐候性和力學性能顯著提高國外于20世紀80年代已開發成功端硅烷聚酯密封膠，其典型的配方如表8-2所示表8-2端硅烷聚酯密封膠典型配方。

聚氨酯密封膠是一種以異氰酸酯的化學反應為基礎,用多異氰酸酯及含有羥基、氨基等活性基團的化合物為主要原料合成的一類新材料,它具有軟硬度可調節,以及耐低溫、柔韌性好、粘接強度高、耐油、耐沖擊、耐臭氧、耐輻射、隔熱、絕緣等優點,在家用電器電子元器件中的應用非常廣泛,而且用量越來越大。

但隨著應用的深入,聚氨酯密封膠易于被霉菌侵蝕的問題越來越引起人們的重視,電子元器件被霉菌侵蝕后,由于霉菌本身是良好導體,導致電子元器件的電氣絕緣性能急速降低,從而失效。本課題針對電子元器件用聚氨酯密封膠易受霉菌侵蝕這一問題進行研究,通過添加防霉劑合成防霉型聚氨酯密封膠,以提高其抗霉菌侵蝕的性能,延長使用壽命,并建立一套防霉性能測試方法,對其防霉性能進行有效的測試。