有機硅封裝材料一般是雙組分無色透明的液體狀物質，使用時按A：B=1：1的比例稱量準確，使用專用設備行星式重力攪拌機攪拌，混合均勻，脫除氣泡即可用于點膠封裝，然后將封裝后的部件按產品要求加熱固化即可。

    為了提高LED產品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝取光效率。根據實驗結果，比起熒光膠和外封膠折射率都為1.4時，當熒光膠的折射率比外封膠高時，能顯著提高LED產品的出光效率，提升LED產品光通量。目前業內的混熒光粉膠折射率一般為1.5左右，外封膠的折射率一般為1.4左右，故大功率白光LED封裝膠應選取透光率高（可見光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐熱性較好（能耐受200℃的高溫）的雙組分有機硅封裝材料。

    LED 封裝材料的不斷發展帶動了相應封裝技術的不斷提升。封裝材料對LED芯片的功能發揮具有重要的影響，散熱不暢或出光率低均會導致芯片的功能失效，故封裝材料必須具備熱導率高、透光率高、耐熱性好及耐UV（紫外光）屏蔽佳等特性。有機硅封裝材料因其結構同時兼有有機基團和無機基團，故其具有優異的熱穩定性、耐水性及透光性，不斷取代傳統的封裝材料，并且已成為國內外LED 封裝材料的重點研究方向。

    有機硅建筑密封膠（俗稱硅酮膠，下同）作為有機硅高分子材料的重要組成部份，它在室溫下無需加熱，光照或其他條件即可固化變為彈性橡膠，使用非常方便，除具有一般有機硅材料的耐高低溫、耐氣候老化、高電絕緣等優異特性外，還具有對各類基材的粘結性好，抗變位能力強等特點，已發展成為現代建筑裝飾的重要密封材料，用戶可以根據不同用途選擇相應類型的產品。

    歐美發達國家在上世紀五十年代初就開發了雙組份硅酮密封膠產品用于建筑業，六十年代初有高性能單組份硅酮建筑密封膠出售，七十年代硅酮結構密封膠首次用于全隱框玻璃幕墻的結構粘接裝配工程，到現在已實際投入使用超過40年，使用效果良好。在硅酮膠發展的同期，世界上還開發了其他幾種性能較好的密封膠，主要有聚硫、聚氨酯、丙烯酸型、丁基型等產品，但從綜合性能比較而言，硅酮密封膠最優秀，使其成為玻璃幕墻中唯一使用的結構、耐候密封膠品種。從使用量來看，國外由于硅酮密封膠售價要高于其他產品，故僅占有密封膠使用量的三分之一左右，但已出現逐步取代其他密封膠的趨勢，或者用普通的有機材料對有機硅高分子進行改性制備具有相似性能并且成本較低的密封膠品種。

    國內的情況則與之相反，除丙烯酸類密封膠價格比較低、使用量較大外，聚硫和硅酮價格接近，聚氨酯的價格反而比硅酮高，使得硅酮密封膠占據的市場份額超過了70%。國外硅酮膠經過幾十年的發展，在原材料及專用生產設備方面配套都非常好，已實現了大批量連續化生產，主要的生產商集中在全球幾大有機硅公司，大部分制造商的年產量超過萬噸，全世界的總產量超過600kt/a。