聚氨酯密封膠的類型單(dan)組分聚氯酯(zhi)(zhi)密封膠(jiao)單(dan)組分聚氨隋(sui)密封膠(jiao)為濕氣(qi)同(tong)化(hua)(hua)型，吸收空氣(qi)巾水分擴(kuo)鏈交聯，形(xing)成彈性體(ti)-無須(xu)計量配，使方便，但同(tong)化(hua)(hua)較慢單(dan)組分聚氯酯(zhi)(zhi)密封膠(jiao)彈好、強度高(gao)、耐候(hou)性住(zhu)，對(dui)金屬、木(mu)材、橡膠(jiao)、漆面(mian)均有(you)良好的粘接性，是今(jin)后(hou)聚氨酯(zhi)(zhi)密封膠(jiao)的發展方向。為j，提高(gao)對(dui)金屬、玻璃等表(biao)而的黏結力，一般(ban)在(zai)使用(yong)前(qian)先刷(shua)一遍(bian)清潔劑(ji)，再分別涂(tu)一層玻璃底涂(tu)劑(ji)或金屬底涂(tu)劑(ji)。

國外已無底(di)(di)涂(tu)(tu)劑新(xin)產品，如瑞士EMs - TOGO公司的J502擋風(feng)玻(bo)璃(li)膠，已取消(xiao)金(jin)屬(shu)底(di)(di)涂(tu)(tu)劑，只需配備玻(bo)璃(li)底(di)(di)涂(tu)(tu)劑端(duan)硅烷聚氨酯(zhi)密封膠端(duan)異(yi)氰(qing)酸酯(zhi)聚氯酯(zhi)單組(zu)分密封膠岡(gang)受濕(shi)氣影響較大(da)，同(tong)化(hua)速度慢(man)，同(tong)化(hua)時(shi)釋放二氧化(hua)碳，使膠層(ceng)起(qi)泡，有損性(xing)(xing)能(neng)，同(tong)時(shi)耐熱性(xing)(xing)較差，  在(zai)玻(bo)璃(li)、金(jin)屬(shu)等致密表面L使用不夠理想，必須先涂(tu)(tu)一(yi)層(ceng)能(neng)與異(yi)氰(qing)酸酯(zhi)基團作用的底(di)(di)涂(tu)(tu)劑，操作不方便。

鑒(jian)于有機硅氧烷(wan)單組(zu)分密(mi)(mi)封(feng)膠(jiao)(jiao)同化快、不(bu)起泡，能與(yu)致密(mi)(mi)表面(mian)粘合牢固，耐(nai)(nai)熱(re)性(xing)(xing)(xing)好的(de)特點，通過在聚氨(an)(an)酯(zhi)(zhi)巾引入硅氧烷(wan)作為(wei)封(feng)端(duan)劑，得到(dao)端(duan)硅烷(wan)聚氨(an)(an)酯(zhi)(zhi)( SPLi)，使密(mi)(mi)封(feng)膠(jiao)(jiao)的(de)粘接(jie)性(xing)(xing)(xing)、耐(nai)(nai)熱(re)性(xing)(xing)(xing)、耐(nai)(nai)水性(xing)(xing)(xing)、耐(nai)(nai)溶劑性(xing)(xing)(xing)、耐(nai)(nai)候(hou)性(xing)(xing)(xing)和力學性(xing)(xing)(xing)能顯著提高國(guo)外于20世紀(ji)80年(nian)代(dai)已開(kai)發成功端(duan)硅烷(wan)聚酯(zhi)(zhi)密(mi)(mi)封(feng)膠(jiao)(jiao)，其典型的(de)配方(fang)如(ru)表8-2所示表8-2端(duan)硅烷(wan)聚酯(zhi)(zhi)密(mi)(mi)封(feng)膠(jiao)(jiao)典型配方(fang)。

聚氨酯密封膠是一種以異氰酸酯的化學反應為基(ji)礎,用(yong)(yong)(yong)多異氰酸酯及(ji)含有(you)羥基(ji)、氨基(ji)等活性基(ji)團(tuan)的化合(he)物為主(zhu)要原料合(he)成的一類新(xin)材(cai)料,它(ta)具有(you)軟硬(ying)度(du)可調節,以及(ji)耐低溫、柔韌(ren)性好、粘(zhan)接(jie)強度(du)高、耐油、耐沖擊、耐臭氧、耐輻射(she)、隔熱、絕緣等優(you)點,在(zai)家用(yong)(yong)(yong)電器(qi)電子元器(qi)件中的應用(yong)(yong)(yong)非(fei)常廣泛,而且用(yong)(yong)(yong)量越來越大。

但隨著應(ying)用(yong)的(de)深入,聚氨(an)酯密封(feng)膠易于(yu)被霉(mei)(mei)菌(jun)侵蝕的(de)問題越來越引起人們(men)的(de)重視,電子元器件(jian)被霉(mei)(mei)菌(jun)侵蝕后,由(you)于(yu)霉(mei)(mei)菌(jun)本身(shen)是良(liang)好導體,導致電子元器件(jian)的(de)電氣(qi)絕緣(yuan)性(xing)(xing)能(neng)急速(su)降低,從而失(shi)效。本課題針對電子元器件(jian)用(yong)聚氨(an)酯密封(feng)膠易受霉(mei)(mei)菌(jun)侵蝕這一問題進(jin)行研究,通過添加防(fang)(fang)霉(mei)(mei)劑(ji)合(he)成防(fang)(fang)霉(mei)(mei)型聚氨(an)酯密封(feng)膠,以(yi)提高其抗霉(mei)(mei)菌(jun)侵蝕的(de)性(xing)(xing)能(neng),延長(chang)使用(yong)壽(shou)命,并建(jian)立一套(tao)防(fang)(fang)霉(mei)(mei)性(xing)(xing)能(neng)測(ce)試方法,對其防(fang)(fang)霉(mei)(mei)性(xing)(xing)能(neng)進(jin)行有效的(de)測(ce)試。